Quelle: SK hynix Inc.
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SK hynix präsentiert seine technologischen Fähigkeiten und nimmt vom 7. bis 10. Januar an der weltweit größten Messe für Unterhaltungselektronik, der CES 2025, teil
Mit einer breiten Produktpalette, die das KI-Zeitalter vorantreibt, von HBM, dem Kern der KI-Infrastruktur, bis hin zu Next-Gen-Speichern wie PIM
Das Unternehmen präsentiert durch technologische Innovationen neue Möglichkeiten im KI-Zeitalter und bietet unersetzlichen Mehrwert
SEOUL, Südkorea, 3. Januar 2025 /PRNewswire/ — SK hynix Inc. gab heute bekannt, dass es seine innovativen KI-Speichertechnologien auf der CES 2025 vorstellen wird, die vom 7. bis 10. Januar (Ortszeit) in Las Vegas stattfindet.
Zahlreiche Führungskräfte der obersten Führungsebene, darunter CEO Kwak No-jung, CMO (Chief Marketing Officer) Justin Kim und Chief Development Officer (CDO) Ahn Hyun, werden an der Veranstaltung teilnehmen. „Wir werden auf dieser CES umfassend Lösungen vorstellen, die für On-Device-KI und KI-Speicher der nächsten Generation optimiert sind, sowie repräsentative KI-Speicherprodukte wie HBM und eSSD“, sagte Justin Kim. „Damit zeigen wir unsere technologische Wettbewerbsfähigkeit und rüsten uns für die Zukunft als Full-Stack-KI-Speicheranbieter 1. “
1 Full Stack AI Memory Provider: Bezieht sich auf einen Allround-AI-Speicheranbieter, der umfassende AI-bezogene Speicherprodukte und -technologien bereitstellt
SK hynix wird außerdem einen gemeinsamen Messestand mit SK Telecom, SKC und SK Enmove unter dem Motto „Innovative KI, nachhaltige Zukunft“ betreiben. Der Stand wird in Form von Lichtwellen zeigen, wie die KI-Infrastruktur und -Dienste der SK Group die Welt verändern.
SK hynix, weltweit das erste Unternehmen, das 12-lagige HBM-Produkte der 5. Generation produziert und an Kunden ausliefert, präsentiert Muster der HBM3E 16-lagigen Produkte, die im November letzten Jahres offiziell entwickelt wurden. Dieses Produkt nutzt das fortschrittliche MR-MUF-Verfahren, um die branchenweit höchste 16-lagige Konfiguration zu erreichen und gleichzeitig die Chipverformung zu kontrollieren und die Wärmeableitung zu maximieren.
Darüber hinaus präsentiert das Unternehmen leistungsstarke SSD-Produkte für Unternehmen mit hoher Kapazität, darunter das 122-TB-Modell „D5-P5336“, das im November letzten Jahres von seiner Tochtergesellschaft Solidigm entwickelt wurde. Dieses Produkt mit der größten verfügbaren Kapazität sowie hoher Energieeffizienz und Platzeffizienz stößt bei Kunden von KI-Rechenzentren auf großes Interesse.
„Da SK hynix im Dezember erfolgreich QLC 2 (Quadruple Level Cell)-basierte 61TB-Produkte entwickelt hat, erwarten wir, die Synergien auf Basis eines ausgewogenen Portfolios beider Unternehmen im Markt für hochkapazitive eSSDs zu maximieren“, so Ahn Hyun, CDO bei SK hynix. Das Unternehmen wird außerdem On-Device-KI-Produkte wie „LPCAMM2 3 “ und „ZUFS 4.0 4 “ vorstellen, die die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz verbessern, um KI in Edge-Geräten wie PCs und Smartphones zu implementieren. Das Unternehmen wird außerdem CXL- und PIM-Technologien (Processing in Memory) sowie die modularisierten Versionen CMM(CXL Memory Module)-Ax und AiMX 5 präsentieren, die als Kerninfrastrukturen für Rechenzentren der nächsten Generation konzipiert sind.
2 QLC : NAND-Flash wird je nach der in einer Zelle gespeicherten Informationsmenge in SLC (Single Level Cell), MLC (Multi Level Cell), TLC (Triple Level Cell), QLC (Quadruple Level Cell) und PLC (Penta Level Cell) unterteilt. Mit zunehmender Informationsmenge können mehr Daten auf derselben Fläche gespeichert werden.
3 Low Power Compression Attached Memory Module 2 (LPCAMM2): LPDDR5X-basierte Modullösung für Energieeffizienz, hohe Leistung und Platzersparnis. Sie ersetzt zwei vorhandene DDR5-SODIMMs durch ein LPCAMM2.
4 Zoned Universal Flash Storage (ZUFS): Ein NAND-Flash-Produkt, das die Effizienz des Datenmanagements verbessert. Das Produkt optimiert den Datentransfer zwischen Betriebssystem und Speichergeräten, indem es Daten mit ähnlichen Eigenschaften in derselben Zone des UFS speichert. ZUFS ist ein Flash-Speicherprodukt für verschiedene elektronische Geräte wie Digitalkameras und Mobiltelefone.
5 Accelerator-in-Memory-basierter Beschleuniger (AiMX): Das Beschleunigerkartenprodukt von SK hynix, das auf große Sprachmodelle mit GDDR6-AiM-Chips spezialisiert ist
Insbesondere ist CMM-Ax ein bahnbrechendes Produkt, das den Vorteil von CXL, den Hochleistungsspeicher zu erweitern, um Rechenfunktionen erweitert und so zur Verbesserung der Leistung und Energieeffizienz der Serverplattformen der nächsten Generation beiträgt 6 .
6 Plattform: Bezeichnet ein Computersystem, das sowohl Hardware- als auch Softwaretechnologien integriert. Es umfasst alle für die Datenverarbeitung notwendigen Schlüsselkomponenten wie CPU und Speicher.
„Die durch KI ausgelösten weltweiten Veränderungen werden sich in diesem Jahr voraussichtlich weiter beschleunigen. SK hynix wird in der zweiten Jahreshälfte die sechste Generation des HBM (HBM4) produzieren, um den Markt für kundenspezifische HBMs anzuführen und den vielfältigen Kundenbedürfnissen gerecht zu werden“, sagte Kwak Noh-Jung, CEO von SK hynix. „Wir werden weiterhin unser Bestes geben, um durch technologische Innovationen neue Möglichkeiten im KI-Zeitalter zu eröffnen und unseren Kunden einen unersetzlichen Mehrwert zu bieten.“
Über SK hynix Inc.
SK hynix Inc. mit Hauptsitz in Korea ist der weltweit führende Halbleiterlieferant und beliefert eine breite Palette renommierter Kunden weltweit mit Dynamic Random Access Memory-Chips („DRAM“), Flash-Speicherchips („NAND-Flash“) und CMOS-Bildsensoren („CIS“). Die Aktien des Unternehmens werden an der Korea Exchange gehandelt, die Global Depository-Aktien sind an der Luxemburger Börse notiert.
